長野県工業技術総合センター

新規導入設備（環境・情報技術部門）

各設備の詳細は機器名からPDFファイルをダウンロードしてご覧下さい。

平成30年度

機器名メーカー名・型式	主な仕様
AI学習用並列処理コンピュータ NVIDIA Corporation DGX-1	・GPU：Tesla V100×8 ・GPU Memory：256GB(Total System) ・CPU：Dual20-Core Intel Xeon E5-2698 V4 2.2GHz ・System Memory：512GB ・CUDA Cores：40,960 ・Tensor Cores：5,120 ・OS：Ubuntu Linux
低エネルギー化環境診断装置エアリークビューア（JFEアドバンテック）照度計（コニカミノルタ）熱流計（日置電機）燃焼排ガス分析計（テストー）非接触式電力計（日置電機）	・小径（φ0.2mm）のリーク検出可（エアリークビューア）・測定範囲：0.1-100,000lx（照度計）・ワイヤレス測定ユニット：15ch-1台、2ch-4台（熱流計）・測定対象ガス：O2、CO2、CO、SO2、NO2、NO、HC（燃焼排ガス分析計）・測定範囲：電圧5V-520V、電流0-500A（非接触式電力計）
樹脂粉末積層型3Dプリンタアスペクト RaFaEl II Plus 150-HT	・造形サイズ：縦150mm 横150mm 高さ200mm ・造形可能材料：ポリフェニレンサルファイド（PPS）、ナイロン12（PA12）、ポリプロピレン（PP）、ゴムライク樹脂など・その他：造形面温度分布測定可能
キセノンウェザーメータアトラス Ci4400	・放射温度：23-180W/m2（300nm-400nm）、0.17-1.69W/m2（340nm）、0.56-2.76W/m2（420nm）・ブラックパネル温度：40-110度（ランプ点灯時）・試験槽内温度：30-100度（ランプ点灯時）・試験槽内湿度：10-75%（ランプ点灯時）・サンプルサイズ：70×140mm以内・サンプル数：最大77個

平成29年度

機器名
メーカー名・型式

主な仕様

高度組込み機器開発支援システム（電子回路基板加工装置）

LPKF Laser & Electronics Inc.（ドイツ）

ProtoMat S103

・最大加工サイズ：229mm×305mm
・分解能：0.5μm
・繰り返し精度：±0.001mm
・両面アライメント精度：±0.02mm
・加工スピード：最大100,000rpm
・工具交換：自動、15種類

高度組込み機器開発支援システム（無線LAN可視化装置）

NETSCOUT（アメリカ）

AirMagnet Survey Pro

・アクティブ／パッシブ測定：802.11a/b/g/n
・パッシブ測定：802.11ac
・マルチフロア対応
・視覚的解析オプションを提供

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