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保有設備 詳細表示
設備名 :
ターゲット断面作製装置
メーカ
型式
ライカマイクロシステムズ(株)
EM TXP
仕様
内容
ドライ・ミリング、切断、研削、研磨加工
回転数:300〜20,000rpm
試料の精密切断、研削、研磨
導入年度
利用料
担当部門
担当部
用途
備考
予約状況
2020
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材料
材料化学
依頼試験 研究・相談
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