材料技術部門の保有設備



 区分 : 材料物性評価試験機器
 ・名称をクリックすると詳細データが表示されます。
 ・予約状況欄の”表示”の文字をクリックすると該当機器の予約状況が表示されます
 ・企業の利用等が比較的多い設備について予約状況を表示しています。
利用される場合はお手数ですが、予約状況の表示の有無に関わらず必ず該当部門に電話で問い合わせてください。
名称内容仕様予約
状況
X線応力測定装置金属材料の残留応力測定、残留オーステナイト測定X線管球:Cr、Co 
ガウスメータ磁極の極性を含めた磁場の測定測定レンジ:0.00001〜100kGAUSS 
キュリー点測定装置磁気特性の測定試験温度:-196〜900℃
最大測定磁界:27kOe
 
スクラッチ試験機各種表面処理皮膜の密着性評価AEセンサ
摩擦力測定
 
ビッカース硬さ試験機ビッカース硬さ測定試験荷重:9.8〜490N 
ブリネル硬さ試験機ブリネル硬さ試験試験荷重:4.9kN〜29.4kN 
マイクロビッカース硬さ試験機マイクロビッカース硬さ測定試験荷重:9.8mN〜19.6N 
マイクロ結晶方位解析顕微鏡電子顕微鏡、元素分析、結晶方位解析機能:電子顕微鏡(FE-SEM)、元素分析(EDS)
結晶方位解析(EBSD)
二次電子分解能:0.8nm(加速電圧1kV及び15kV)
特徴:低真空モード、TTL(減速光学系)
 
レーザ回折式粒度分布測定装置粒度分布の測定0.1〜数100μm 
塩水噴霧試験機塩水噴霧試験試験槽内法:90×60×50cm表示
荷重たわみ試験機曲げ応力を試験片に加えながら温度を上げていき、材料が軟化する時の温度、荷重-たわみを測定する。最高温度:300℃
フラットワイズ、エッジワイズ
 
金属顕微鏡金属材料の組織観察倍率:50〜1000倍 
高温型弾性率測定装置高温環境下での金属材料・セラミックス材料の弾性率測定測定方法:共振法(片持ち)
温度範囲:RT〜1200℃
測定雰囲気:Ar
測定項目:ヤング率、剛性率、ポアソン比など
 
高温型弾性率測定装置(共振式弾性率測定)金属材料・セラミックス材料の弾性率測定測定方法:自由共振法
温度範囲:室温
測定雰囲気:大気
測定項目:ヤング率、剛性率、ポアソン比など
 
高温型弾性率測定装置(超音波式弾性率測定)金属材料・セラミックス材料の弾性率測定測定方法:超音波法
温度範囲:室温
測定雰囲気:大気
測定項目:ヤング率、剛性率、ポアソン比など
 
高温濡れ性・固液接触角測定装置溶融金属と固体の濡れ性評価最高試験温度:1500℃
押出液適法
 
材料熱物性測定装置転移温度、熱分解ガスの同定、膨張率TG:室温〜950℃
TMA:ー100〜600℃
 
自動研磨装置機械的研磨・琢磨による
鏡面試料の作製
研磨盤回転数 10rpm〜500rpm
研磨加重 20N〜260N
自動研磨用試料ホルダ
全体加重:φ25mm〜φ50mm
個別加重:φ25mm、φ30mm
 
走査型振動電極装置材料表面の局部的な電気化学特性の評価測定範囲:25×25mm 
中型手動切断機試料の切断切断方式 手動式
最大試料径 φ95mm、長尺φ32mm
 
超高分解能電界放出形走査電子顕微鏡超高倍率における表面観察・分析評価最高分解能:0.5nm
加速電圧:0.5〜30kV
SEM、EDAX分析、走査透過像、YAG反射電子像
 
電解研磨装置電気化学的研磨による
鏡面試料の作製
研磨電圧 0V〜100V
研磨電流 0A〜10A
 
電気化学測定システム材料の電気化学特性評価±50V/±1A 
動的固体粘弾性測定装置材料の粘弾性測定測定周波数:0.01〜110Hz
温度範囲:-150〜400℃
 
熱電性能測定装置熱電材料の評価室温〜800℃ 
熱分析装置材料のガラス転移温度、融点、吸熱/発熱反応TG-DTA:室温〜1000℃
DSC:-100〜725℃
 
比表面積測定装置粉体材料の比表面積測定吸着量検出法:連続流動式BET1点法
吸着ガス:窒素
比表面積測定範囲:約0.01m!2~/g以上
全表面積測定範囲:0.1〜280m!2~
 
微小部X線回折装置材料の微小部分の化合物の同定、残留応力・格子定数の測定コリメータ:φ10,30,50,100μm、X線出力:18kW 
分析走査電子顕微鏡電子部品や機械部品などの観察や分析高真空時二次電子分解能3nm
低真空時反射電子分解能 4nm
EDSによる元素分析
 
分析透過電子顕微鏡材料の微細構造観察、解析最高倍率:1,200,000倍
FIBによる試料加工
 
粉体物性解析システム(ゼータ電位・粒径測定)セラミックス、食品等分散液中の粒子のゼータ電位・粒径測定ゼータ電位測定:-200mV〜+200mV
粒径測定:0.6nm〜10μm
機能:pHタイトレーション機能、平板セルユニット
 
粉体物性解析システム(比表面積・細孔径分布測定)セラミックス、食品等の材料・原料の比表面積・細孔径分布測定比表面積測定:0.0005m2/g以上
細孔径分布測定:0.35nm〜500nm
対応可能ガス:N2, Kr, Ar, H2O, H2等の非腐食性ガス
 
万能塑性試験装置薄板の高速せん断特性、金属板の深絞り加工特性最大試験荷重:120kN
最大試験速度:30m/min
 
油圧式自動埋込機試料の樹脂への埋め込み加圧方式 自動・油圧(80〜300bar)
加熱温度 50〜180℃
埋込径 φ30mm、φ40mm、φ50mm
 

 



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