熱特性評価装置


1.名 称  熱特性評価装置

製造会社名 

1 日本アビオニクス(株)
2 ヒューレットパッカード社

熱特性評価装置概観

型   式

1 TVS-8200MKII
2 HP KAYAK XW

所   属

 電子部

設置場所

 高周波試験室

備   考 

 平成10年度地域産業集積活性化事業にて導入。

2.概 要

機   能

1 熱測定装置
 温度上昇が問題になる電子部品や製品等の発熱状態を実測により調べる。

2 熱解析装置
 3次元CAD等により作成したモデルを使って実際の製品に予想される発熱状態を計算する。

仕   様

1 熱測定装置
  冷却方式:スターリングクーラ式(液体窒素不要)
  測定温度範囲:−20℃〜1200℃、温度分解能:0.1℃ 空間分解能:100μm
  熱画像記録/再生:最速フレームタイム1/60秒、500フレーム連続記録
  データ解析ソフトウェア:温度トレンド表示、グラフ・波形表示

2 熱解析装置
  本体:PentiumII 450MHzCPU、256MBメモリ、HP Visualize FX4
  設計、解析機能:3次元CAD機能(フルソリッド、サーフェース)、熱解析とのI/F
  電気系CAD機能:回路図入力、部品レイアウト設計、製造情報出力、熱解析とのI/F
  熱流体解析機能:速度、温度、温度勾配、圧力、粒子軌跡、熱伝導解析等

原   理

1 熱測定装置
  検出素子を2次元に配置した赤外線センサを使ったサーモグラフィー装置です。

2 熱解析装置
 回路基板や3次元部品をCADにより設計し、その設計情報をもとに熱流体解析ソフトウェアによる解析を行います。電子機器に搭載されるプリント配線板(PWB)の熱設計や、ヒートシンク、基板構造、ICパッケージなどの3次元部品の熱解析が可能です。流れのある場合の熱解析により、筐体内の電子部品や基板等の温度分布、流速、圧力等が計算できます。

熱特性評価装置原理

3.利用分野

依   頼

 電気特性試験 − 機器又は材料 − その他の試験

貸   付

 1 熱測定装置 2 熱解析装置

研   究

 熱対策部品の設計、熱対策技術の開発


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