微小部品熱接合装置


1.名 称  微小部品熱接合装置

製造会社名 

 千住金属工業(株)

微小部品熱接合装置概観

型   式

 SX−1506Nシステム

所   属

 化学部

設置場所

 表面特性試験室

備   考 

 平成10年度地域産業集積活性化事業にて導入。

2.概 要

機   能

 炉内を窒素(N)雰囲気に保つとともに、強制対流加熱と遠赤外線加熱の併用により、プリント基板と電子部品の、効率のよいはんだ付けを行う。

仕   様

適応基板  幅:50〜150(mm) 長さ:100〜250(mm) 厚さ:0.6〜3.0(mm)
ヒーター  遠赤外線ヒーター(大ヒーター2枚 小ヒーター4枚) 強制対流
炉内温度  常温〜Max380℃
酸素濃度  100ppm以下

原   理

1.プリント基板にはんだペーストを印刷する。
2.プリント基板の上に電子部品をのせ、リフロー炉を通し、部品と基板を接合(はんだ付け)する。
 リフロー炉内の温度を厳密に制御し、かつ窒素雰囲気下で加熱することで、信頼性の高いはんだ付けが可能。

微小部品熱接合装置原理

3.利用分野

依   頼

 

貸   付

 

研   究

 有害物質を含まない新しいはんだを用いた接合技術の開発及び支援


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