精密・電子技術部門の保有設備



 区分 : 材料物性評価試験機器
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 ・予約状況欄の”表示”の文字をクリックすると該当機器の予約状況が表示されます
 ・企業の利用等が比較的多い設備について予約状況を表示しています。
利用される場合はお手数ですが、予約状況の表示の有無に関わらず必ず該当部門に電話で問い合わせてください。
名称内容仕様予約
状況
X線回折装置粉末、バルク、薄膜の結晶構造解析
出力2kW 
エリプソメータ薄膜の膜厚・屈折率の測定光源:He-Neレーザ/Xeランプ 
デジタルマイクロスコープ拡大観察を行う装置観察倍率 1〜800倍 
ホール定数測定装置半導体材料の特性測定測定項目:比抵抗/ホール定数/キャリア濃度/移動度 
極表面複合分析装置極表面層および深さ方向の分析、化学結合状態分析項目:XPS,ISS,AES,SEM,REELS
XPS面分解能:20μm(スペクトルスコピー)
3μm(イメージング)
 
形状測定レーザ顕微鏡面形状の常温観察・測定光源:バイオレットレーザ408nm
高さ測定範囲:7mm
分解能:0.001μm
繰り返し精度:0.02μm
 
高分解能走査型電子顕微鏡(SEM)微細部分の観察、定性分析SEM:×300000
分解能:2nm
 
高分解能電子顕微鏡システム極表面の微細構造、表面状態、組成分布、結晶方位コントラストの観察
元素分析、結晶方位解析が可能
プラスチック、ガラス、セラミックス等の絶縁物や複合材料の無蒸着観察
磁性体材料等幅広い対応
分解能:1.7nm(加速電圧1kV 時)
倍率:12倍〜100万倍
加速電圧:20V〜30kV
試料サイズ:直径130mm、高さ50mm
検出器:二次電子、反射電子、EDS、EBSD
結晶方位解析機能付属
 
走査型プローブ顕微鏡分子/原子レベルでの極表面の物性観察原子分解能
AFM/STM機能
温度設定範囲:-120〜800℃
 
低真空走査型電子顕微鏡各種固体表面の観察や分析高真空時二次電子分解能 3.5nm
低真空時反射電子分解能 5nm
 
熱特性評価装置融点、沸点、転移点、水分量、線膨張係数室温〜1000℃, 最高感度:1μg
昇温プログラム:99ステップ
 

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