保有設備 区分一覧


 区分 : 構造解析
 ・名称をクリックすると詳細データが表示されます。
 ・予約状況欄の”表示”の文字をクリックすると該当機器の予約状況が表示されます。
 ・企業の利用等が比較的多い設備について予約状況を表示しています。
 利用される場合はお手数ですが、予約状況の表示の有無に関わらず必ず該当部門に電話で
 お問い合わせください。
名称内容仕様担当予約
状況
3次元モデル試作加工機プラスチック、木材等を使って製品の試作モデルを作成
自社内で作成した3D-CADの三次元モデルデータを使った加工が可能
ケミカルウッド、PP、ウレタン等の切削加工
MDX-500:1チャック片面加工、動作範囲500×330×105mm
MDX-650:・1チャック4面加工、動作範囲650×450×155mm
モデル作成CAD:SolidWorks、Unigraphics
CAMソフト:ModelaPlayer、FFAUT
環境・情報 
CAEシステム様々な技術課題の解決に効果的な各種CAE ソフトウェアにより、機械系解析、電磁気・光学系解析、バイオ系解析が可能機械系:ANSYS Multiphysics,DEFORM3D,
J-STAMP/NV 等
(電磁気・光学系:Maxwell 3D,ZEMAX 等)
(バイオ系:ZENETYX,MicroSeqR 他)
環境・情報 
レーザー彫刻機ワークの切断、彫刻を行う装置
・木材、樹脂、ガラス、紙、布 等の任意形状の彫刻や切断が可能
レーザー出力:100W(12mm厚程度の木質合板の切断が可能)
レーザー:炭酸ガス(CO2)レーザ
加工解像度:最大1200 DPI
最大加工サイズ:W1000×D600×H150mm
環境・情報 
構造解析システム様々な描画機能で3次元解析モデルを作成
IGES、STLなどによるモデル形状の読み込みが可能
電子部品の熱解析に特化した解析モジュール”ESC”を装備
3次元ソリッドモデル、サーフェイスモデル作成
FEM解析(応力、歪み解析、熱流体解析等)
環境・情報 
高解像3DプリンタCADや三次元スキャナ等で得られた三次元形状データから、製品開発における最終段階において必要となる高解像のワーキングサンプル製作最大サイズ:250×250×200mm
Z軸積層ピッチ:16um
材料:アクリル系紫外線硬化樹脂
環境・情報 
汎用3Dプリンタ(立体造形機)CADや三次元スキャナ等で得られた三次元形状データから、製品開発における最終段階において必要となるワーキングサンプルの製作ワークサイズ(mm):203(W)×203(D)×152(H)
積層ピッチ(mm):0.254/0.33 ソフトウエアによる切り替え
使用可能材料:ABS-Plus樹脂(メーカー指定)
造形サポート方式:WaterWorksソリュブルサポート方式
造形データ作成:Catalyst EX(標準添付ソフト)
造形用ヘッド:ABS樹脂とサポート材のツインチップ方式
環境・情報 

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