保有設備 区分一覧


 区分 : 工作機械・加工機器
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 ・企業の利用等が比較的多い設備について予約状況を表示しています。
 利用される場合はお手数ですが、予約状況の表示の有無に関わらず必ず該当部門に電話で
 お問い合わせください。
名称内容仕様担当予約
状況
3次元モデル試作加工機プラスチック、木材等を使って製品の試作モデルを作成
自社内で作成した3D-CADの三次元モデルデータを使った加工が可能
ケミカルウッド、PP、ウレタン等の切削加工
MDX-500:1チャック片面加工、動作範囲500×330×105mm
MDX-650:・1チャック4面加工、動作範囲650×450×155mm
モデル作成CAD:SolidWorks、Unigraphics
CAMソフト:ModelaPlayer、FFAUT
環境・情報 
ギア式老化試験機プラスチックの乾燥、熱負荷試験温度40〜200℃材料 
フライス盤フライス加工テーブル移動距離
X600mm/Y250mm/Z330mm
精密 
レーザー彫刻機ワークの切断、彫刻を行う装置
・木材、樹脂、ガラス、紙、布 等の任意形状の彫刻や切断が可能
レーザー出力:100W(12mm厚程度の木質合板の切断が可能)
レーザー:炭酸ガス(CO2)レーザ
加工解像度:最大1200 DPI
最大加工サイズ:W1000×D600×H150mm
環境・情報 
簡易立体造形機・パーソナルユース
・ABS、PLA樹脂造形が可能
・カラー3色同時造形が可能
・造形形状に制約あり
・造形方式:熱溶融式
・Z軸解像度:0.1/0.25/0.5mm
・最大造形サイズ:W185×D265×H240mm
・専用サポート材の機能無し
環境・情報 
基板試作システムPCBCADにて設計したガーバーデータ及びドリルデータを用いて、プリント配線板の試作・加工を行う装置加工サイズ:W305×D229 mm
最大スピンドル回転数:62,000 rpm
工具交換:自動10種
最小穴径:0.15 mm
最高穴あけ速度:150 hole/min
移動速度:150 mm/sec
位置決め分解能:0.25 um
PC接続方法:USB
制御ソフト:CircuitCAM, BoardMaster
機械寸法:W650×D510×H800 mm
重 量:55 kg
環境・情報 
光ファイバ融着装置多光心ファイバーケーブルの融着接続
効率良い光ファイバネットワークの構築が可能
適応光ファイバ SM型 DS型 GI型の石英光ファイバ
融着可能線種 単心(0.25mm,0.9mm)及び2,4,8,12心テープ心線
実接続損失 SM型:0.05dB DS型:0.08dB GI:0.02dB
標準接続時間 30秒(8心テープ融着接続時)
環境・情報 
高解像3DプリンタCADや三次元スキャナ等で得られた三次元形状データから、製品開発における最終段階において必要となる高解像のワーキングサンプル製作最大サイズ:250×250×200mm
Z軸積層ピッチ:16um
材料:アクリル系紫外線硬化樹脂
環境・情報 
高精度サーボ式プレス特性評価装置(地域オープンイノベーション促進事業導入機器)精密部品を高精度にプレス加工するために必要な加工特性や材料特性を測定し、金型の剛性やプレス成形性、および各種材料の変形特性を評価します。
※地域オープンイノベーション促進事業導入機器
最大能力 294kN(30t)
最大スライド速度 200mm/s
最大ストローク 150mm
シャットハイト 250mm
ボルスタ有効寸法 500×500mm
プレス方式 4軸独立ボールねじ駆動
        スライド平行制御
下死点繰返し精度 ±0.01mm
スライド位置表示単位 0.001mm
ストローク設定単位 0.001mm
精密 
高精度ドリリングマシンドリルにより、非常に小さな穴をあける加工穴径:φ0.1〜1.2mm精密 
最適加工条件探索装置NC旋盤に各種センサを搭載し、自動的に切削試験を行う装置です。
未知材料の加工条件を短時間で探索できます。
被削材形状 直径10〜18mm(1mm単位) 長さ60〜180mm
工具形状 スローアウェイ、ろう付けバイト等
最高回転数 8000rpm
精密 
紫外線レーザー装置紫外線レーザーにより微細な除去加工をする発振波長:248nm
最大パルスエネルギー:650mJ以上
精密 
治具ボーラ精密な穴をあけるテーブル移動量:200×200mm精密 
磁性皮膜試作評価装置磁性皮膜の作製三元スパッタ
着磁装置
材料 
自動研磨装置機械的研磨・琢磨による
鏡面試料の作製
研磨盤回転数 10rpm〜500rpm
研磨加重 20N〜260N
自動研磨用試料ホルダ
全体加重:φ25mm〜φ50mm
個別加重:φ25mm、φ30mm
材料 
湿式微粒化装置焼結等の原料粉末の微粒化最高圧力:245MPa
最小処理量:20mL
材料 
集束イオンビーム加工観察装置微細加工による断面構造観察イオン源:ガリウム液体金属
加速電圧:1〜30kV
最大電流:60nA
像分解能:5nm(30kV)
デポジション:カーボン、タングステン
材料 
小型混錬機(ミキサー)少量試料の溶融混練樹脂温度:400℃材料 
小型射出成形機小型試験片の射出成形、成形性評価構成:小型射出成形機(3t)、金型内樹脂圧力センサ
樹脂温度:430℃まで
射出容量:4.7ml(理論値)
材料 
小型二軸押出機押出加工特性評価樹脂温度:350℃材料 
小径ドリル研削盤小径ドリルの先端形状を整える。φ0.1〜6.35mmドリルのポイント研削、シンニング精密 
真空プラズマ装置SEM等の試料表面の洗浄周波数:50kHz材料 
真空熱処理炉金属材料の熱処理、MIM最高使用温度:2200℃
到達真空度10-6torr
材料 
精密高速旋盤旋盤加工ベット上の振り:500mm
中心間距離:1000mm
精密 
精密旋盤旋盤加工ベット上の振り:260mm
往復台上の振り:140mm
精密 
切削動力計加工中にドリルにかかるトルクの測定測定範囲:±10000Ncm精密 
耐熱性評価装置金属材料、無機材料の耐熱性評価最高使用温度:1600℃材料 
中型手動切断機試料の切断切断方式 手動式
最大試料径 φ95mm、長尺φ32mm
材料 
超精密複合マイクロ加工機ナノメートルオーダーの分解能で加工する5軸(X,Y,Z,B,C軸)
最大加工寸法:100×100×10mm
分解能1nm
精密 
超微細放電加工機放電加工により、非常に小さな穴をあけるテーブル位置決め範囲:200mm×50mm
位置決め分解能:0.1μm, 電極移動距離:10mm
精密 
低温溶射装置銅、アルミなどのコーティング○作動ガス 圧縮空気、窒素、ヘリウム
○ガス温度 常温〜900℃
材料 
電解研磨装置電気化学的研磨による
鏡面試料の作製
研磨電圧 0V〜100V
研磨電流 0A〜10A
材料 
熱間圧延装置板材の圧延
ローラサイズφ200mm×200mm
熱間/冷間2段圧延機
材料 
汎用3Dプリンタ(立体造形機)CADや三次元スキャナ等で得られた三次元形状データから、製品開発における最終段階において必要となるワーキングサンプルの製作ワークサイズ(mm):203(W)×203(D)×152(H)
積層ピッチ(mm):0.254/0.33 ソフトウエアによる切り替え
使用可能材料:ABS-Plus樹脂(メーカー指定)
造形サポート方式:WaterWorksソリュブルサポート方式
造形データ作成:Catalyst EX(標準添付ソフト)
造形用ヘッド:ABS樹脂とサポート材のツインチップ方式
環境・情報 
微小振動測定装置加工中に工作機械に発生する微小な振動の測定レーザードップラー式
分解能:5nm
精密 
粉末混合機粉体の粉砕、混合、分散及び表面修飾最大回転数:16200r.p.m.
雰囲気:アルゴンガス
材料 
放電プラズマ焼結装置金属、セラミックスの焼結20t
5000A
材料 
摩擦攪拌接合装置(線接合部)接合ツールを高速に回転させながら薄板の金属材料に押しつけることで、摩擦熱により材料を軟化・攪拌し、金属材料を接合する「摩擦攪拌接合」の接合評価
ツールが移動する線接合(FSW)
上下推力30kN
水平加工力10kN
回転数0〜3000min-1
材料 
摩擦攪拌接合装置(点接合部)接合ツールを高速に回転させながら薄板の金属材料に押しつけることで、摩擦熱により材料を軟化・攪拌し、金属材料を接合する「摩擦攪拌接合」の接合評価
ツールが移動しない点接合(FSJ)
加圧力5.9kN
回転数0〜3000min-1
材料 
油圧式自動埋込機試料の樹脂への埋め込み加圧方式 自動・油圧(80〜300bar)
加熱温度 50〜180℃
埋込径 φ30mm、φ40mm、φ50mm
材料 

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