保有設備 詳細表示


 設備名 : ボンディング装置
 
メーカ型式
超音波工業(株)UBB-8-1A USW-5Z60K

仕様内容
超音波方式
ワイヤ径20〜50μm
ボールボンディング又はウェッジボンディング
回路素子のワイヤボンディング用

導入年度利用料担当部門担当部用途備考予約状況
19901100 円/時間精密 設備利用 研究・相談 試作・加工
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